隨著科技發(fā)展，智能手機已經從2G、3G成長到了4G、5G，手機的走向也越來越薄，同時內部結構也越來越，精細度越來越高，對內部結構的焊接技術要求也同步上升，對于手機內的微型零件，傳統(tǒng)焊接技術焊接質量不穩(wěn)定，容易導致零件熔毀、難以形成正常熔核，焊接成品率低。而激光焊接機的出現(xiàn)，為電子產品生產制造商們解決了這些難題。

激光焊接機是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區(qū)域內的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內部擴散，將材料熔化后形成特定熔池。它是一種新型的焊接方式，主要針對薄壁材料、精細零件的焊接，可實現(xiàn)點焊、對接焊、疊焊、密封焊等，深寬比高，焊縫寬度小，熱影響區(qū)小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，焊后無需處理或只需簡單處理，焊縫質量高，無氣孔，可準確控制，聚焦光點小，定位精度高，易實現(xiàn)自動化。

由于手機內部的金屬零件非常之多，因此需要把它們都連在一起，常見的手機零件焊接有電阻電容器激光焊接機、手機不銹鋼螺母激光焊接機、手機攝像頭模組激光焊接和手機射頻天線激光焊接等。激光焊接機在焊接手機攝像頭過程中無需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷，加工精度更高,是一種新型的微電子封裝與互連技術,可以應用于手機內各金屬零件的加工過程。